化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛
光液DXN-CE50S、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和
33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而对提高晶圆制造质量至关重要。高品质
的抛光液DXN-CE50S需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素。
1.磨料
（一）作用：磨料是CMP抛光液CE50S中直接参与去除材料的部分。它们通过物
理摩擦作用，帮助去除工件表面因氧化剂反应生成的软质薄膜。
（二）类型、粒径和硬度的影响：
粒径：DXN-CE50S磨粒的大小直接影响到抛光效率和表面质量。过大粒径会增加划
痕和其他表面损伤的风险；而过小粒径虽然可以提供更好的表面光滑度，但会显著
降低材料去除率。
硬度：磨料的硬度需要与被抛光材料相匹配。过硬可能导致表面刮伤或产生更多缺
陷,而过软则会导致材料去除率低下。
2.pH调节剂
（一）作用：通过调整抛光液的酸碱度来优化化学反应条件，确保化学反应按照预期
进行
（二）分类：
酸性抛光液：DXN-ALS30适用于金属材料抛光，具有较强的溶解能力和较高的抛光
效率。然而，它对设备有较高要求，并可能缺乏良好的选择性。
碱性抛光液：更适合非金属材料，拥有较好的选择性和较低的腐蚀性，但在寻找高
效氧化剂方面存在挑战。
（三）应用：根据待抛光材料特性和所需表面特性选择适当pH值范围内的抛光液。
3.表面活性剂
（一）作用：表面活性剂主要功能在于保持磨粒在抛光液中的稳定分散状态，防
止团聚现象的发生，从而确保整个抛光过程的一致性和可靠性。
（二）附加价值：此外，表面活性剂还具备润湿、乳化等功能，有助于进一步提
升抛光质量和效率。
4、市场现状：随着半导体产业的持续发展和集成电路制造技术的不断演进，CMP
抛光液行业正面临前所未有的发展机遇。全球CMP抛光液市场规模逐年提升，中国
作为全球成长快的半导体材料市场之一，CMP抛光液需求也持续增长。
CMP抛光液作为半导体制造过程中的关键材料之一，在推动半导体产业发展方面发
挥着重要作用。随着技术的不断进步和市场的持续发展，CMP抛光液行业将迎来更
加广阔的发展前景。
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