纳米氧化铝抛光液：半导体“芯”时代的超精密抛光密钥

达西浓纳米自主生产的氧化铝抛光液AL30以氧化铝为核心成分，凭借其粒径均匀性、高硬度、化学稳定性及环保特性，在多领域展现出显著优势，具体应用优势如下：

一、核心成分与特性

主要成分：氧化铝抛光液AL30以高纯度氧化铝（α-Al₂O₃）为核心磨料，其晶体结构稳定，硬度高，适合处理硬质材料。

1. 粒径均匀性：氧化铝抛光液 D50在200-300nm(马尔文2000)确保抛光精度，减少表面粗糙度。

2. 化学稳定性：氧化铝抛光液AL30抛光过程中不与材料发生化学反应，避免引入杂质或改变表面性质。

3. 分散性与悬浮性：通过添加分散剂，氧化铝颗粒均匀悬浮于液体中，防止沉淀，提升使用稳定性。

4. 环保性：不含重金属或有害化学物质，符合环保要求，操作安全。

二、应用领域

1. 电子行业

   半导体制造：氧化铝抛光液AL30用于单晶硅片、光纤的化学机械抛光（CMP），去除表面变形层，提升平整度。

   PCB与金相切片：氧化铝抛光液AL30高精度研磨，确保导电层均匀性。

2. 光学与精密加工

   光学玻璃/透镜：氧化铝抛光液AL30通过机械抛光快速去除表面瑕疵，提升透光率和光泽度。

   蓝宝石衬底：利用氧化铝的高硬度和耐磨性，氧化铝抛光液AL30加工蓝宝石等硬质材料，满足光学、热学性能要求。

3. 金属加工

   不锈钢/铝合金：氧化铝抛光液AL30实现镜面效果，同时增强抗腐蚀性能，适用于餐具、装饰材料等领域。

   钛合金/锌合金：高效去除氧化层，提升表面光洁度。

   
   

三、技术优势

1. 高效去除率
   氧化铝的高硬度使其能快速切除材料表面不平整部分，缩短抛光周期。例如，在半导体抛光中，可高效去除晶圆表面的变形层，提升良率。

2. 表面质量优化
   粒径均匀的氧化铝颗粒能实现微观凹凸度的平滑化，减少划痕和缺陷。在光学抛光中，可显著提升透镜的成像质量。

3. 工艺兼容性
   可适配自动抛光机、平面研磨机等设备，支持粗抛、精抛等多工序需求。部分产品通过调节pH值和黏度，实现水性、油性、蜡状等多种形态，满足不同工艺场景