达西浓自主生产的氧化铈抛光液HS300S在光纤抛光中，以可控粒度、高效切削、低损伤与强适配性，成为光纤连接器 / 插芯、PLC 分路器等精密端面抛光的优选，尤其适配单模 / 多模光纤与高密度封装场景，兼顾良率与成本优势。
粒度可控，适配光纤精密端面
氧化铈抛光液HS300S原生粒径约 20-30nm，液体中粒度可控制在 200–300nm，适配光纤连接器（如 SC/LC/MPO）、陶瓷插芯、PLC 平面光波导等不同元件的抛光需求。颗粒分布集中、分散稳定，避免团聚与划痕，保障端面微观形貌一致性，降低回波损耗（RL）与插入损耗（IL）。
高效切削与分子级去除
氧化铈硬度适中，兼具化学机械协同作用，可快速去除光纤端面微凸起，抛光效率较传统氧化硅抛光液提升约 2–3 倍。
低损伤与高洁净度
软质磨料特性减少端面微裂纹与亚表面损伤，降低光纤断裂风险，提升连接器插拔寿命与可靠性。
成本与环保优势
自研磨料本土化生产，相比进口氧化铈抛光液综合成本降低约 30%–40%，磨料寿命长，减少更换频率。水基环保配方，契合光通信绿色生产趋势。
工艺适配与定制化
可调节固含量、pH 值与粘度，适配不同抛光垫（如聚氨酯）与设备，工艺窗口宽，适配批量生产。达西浓本土响应快，可定制粒度、浓度与添加剂，匹配高密度光纤阵列、微小芯径等特殊场景。
典型应用场景
光纤连接器 / 陶瓷插芯：SC/LC/MPO 等连接器端面精抛，保障 RL<−60dB、IL<0.1dB，适配 5G 与数据中心高密度布线。
PLC 分路器 / AWG 波导：平面光波导端面抛光，提升分光均匀性与耦合效率。
光纤阵列：微小芯径光纤阵列端面抛光，保障阵列一致性与低串扰。
HS300S 以 “粒度可控 + 高效低损 + 成本友好 + 定制化” 的组合优势，适配光纤精密抛光全流程。建议根据元件类型（如连接器 / 波导）、芯径与设备参数，与达西浓协作定制配方，优化抛光压力、转速与时间，进一步降低损耗与提升产能。
