在半导体芯片向先进制程持续突破的今天，“表面平坦化”成为决定器件性能与良率的核心关卡——指甲盖大小的芯片上，数十亿个晶体管有序排布，哪怕晶圆表面纳米级的划痕、杂质，都可能导致芯片失效，而这一切，都离不开一款高性能的半导体抛光液撑腰。
作为专注纳米材料研发的高新技术企业，达西浓纳米科技打破高端抛光材料进口依赖，自主研发推出半导体氧化铝抛光液AL30，以纳米级精度、高稳定性、低缺陷率的核心优势，适配12寸及以下晶圆、先进封装与化合物半导体等多场景，成为国产半导体抛光耗材的优选方案，为芯片制造注入强劲本土力量✅
深耕半导体抛光，氧化铝抛光液AL30AL30核心优势，直击行业痛点半导体抛光（尤其CMP化学机械抛光）对耗材的要求近乎苛刻：杂质需控制在ppb级别、抛光选择性可控、表面缺陷率极低，达西浓AL30依托自主核心技术，逐一突破行业瓶颈，用实力诠释“精研每一滴”。
1. 稳定性与适配性
水基配方，悬浮性强：AL30采用特殊分散剂，在高温环境下仍保持乳白色液体形态，避免颗粒沉淀，适配不同工艺场景。
化学性质稳定：不属于危险化学品，储存与使用安全便捷，符合半导体工厂ESH（环境、安全、健康）标准。
2. 性价比与环保性
成本优势：相比金刚石等高端抛光液，AL30原料成本降低50%，在硬质材料抛光中效率相当，综合成本下降30%。
绿色制造：液体形态避免粉尘污染，废水处理成本降低40%，助力半导体企业实现碳中和目标。
3. 定制化服务
配方灵活调整：根据客户工艺需求，定制pH值、悬浮剂类型及磨料浓度，适配硅粗抛、金属精抛等不同场景。
形貌可控：提供球形、针状等不同形貌氧化铝磨料，优化抛光效率与表面质量。
达西浓半导体氧化铝抛光液 AL30，现已全面接受试样与订购，欢迎半导体行业同仁来电咨询，携手解锁芯片超精密抛光新可能！
